現在借助德國徠卡公司的最新EMTIC3X三離子束切割這項最新技術，可以快速高效“切割”樣品，無應力層，無涂抹效應，可暴露樣品內部真實結構信息，以便于SEM觀察，或EBSD等分析。

此次技術介紹及培訓會時間為2012年6月7日－8日，在重慶大學材料科學與工程學院召開，依托重慶大學微觀組織與結構分析中心技術支持，旨在拓展SEM/EBSD工作者在樣品制備方面的技術和技能，幫助大家找到更合適的樣品制備方法。

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徠卡顯微系統(Leica Microsystems)是具有160余年悠久歷史的德國著名的光學制造企業，也是目前同行業中唯一能夠同時提供顯微鏡、圖像采集產品、圖像分析軟件的廠商。徠卡顯微系統的全球運作分為三個業務部門：生命科學與研究顯微部門、工業顯微部門、手術顯微部門。它們均已成為各自領域的市場領導者。

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