2017年全國電子顯微學學術年會于10月17-22日在成都市星宸皇家金煦酒店順利召開,共吸引了近900人來自大專院校、科研院所、企業等單位的代表出席。
大會期間,徠卡舉辦了超薄切片技術專題活動,受到極大關注。
超薄切片技術除了生命科學領域應用,也廣泛應用于材料科學研究中,例如納米材料、陶瓷材料、金屬、高分子材料等,成為對離子減薄、FIB等方法的重要補充,并且高效便捷。
徠卡公司特邀國際超薄切片專家Helmut Gnaegi現場免費切樣,及技術交流。很多與會代表提前準備了很多樣品,現場切割并與專家進行制樣技術交流。
徠卡超薄切片機EM UC7FC7在現場
Helmut Gnaegi現場超薄切片并講解
參與人員通過視頻實時觀察超薄切片過程
干切法及水滴撈片
干切法,及利用微操作器收集切片。
使用微操作器收集超薄切片,可避免切片沾水。
徠卡冷凍超薄切片機都可升級帶微操作器。
關于徠卡顯微系統Leica Microsystems
徠卡顯微系統是全球顯微科技與分析科學儀器之領導廠商,總部位于德國維茲拉(Wetzlar, Germany)。主要提供顯微結構與納米結構分析領域的研究級顯微鏡等專業科學儀器。自公司十九世紀成立以來,徠卡以其對光學成像的極致追求和不斷進取的創新精神始終得到業界廣泛認可。徠卡在復合顯微鏡、體視顯微鏡、數碼顯微系統、激光共聚焦掃描顯微系統、電子顯微鏡樣品制備和醫療手術顯微技術等多個顯微光學領域處于全球領先地位。
徠卡顯微系統在全球有七大產品研發與生產基地,在二十多個國家擁有服務支持中心。徠卡在全球一百多個國家設有區域分公司或銷售分支機構,并建有遍及全球的完善經銷商服務網絡體系。